CES 2024高通强势亮剑，展示驾舱融合、智能座舱新技术，全面赋能汽车行业

  2024年1月9日，CES 2024在美国拉斯维加斯盛大开幕，高通携手合作伙伴共同亮相，除了涵盖手机、PC行业之外，这次在汽车领域中，高通也大放异彩，带来全新技术赋能行业，聚焦骁龙数字底盘产品组合的广泛性、成熟度和突破创新。

  2023年的新能源汽车市场可谓腥风血雨，整个行业从卷电气化的上半场过渡到卷智能化的下半场，各大品牌对于高能效、开放且可扩展解决方案的需求日益增加，而手握多项关键技术的高通，自然成为满足汽车行业需求的可靠合作伙伴。

  目前，在汽车领域已有超过3.5亿辆汽车采用骁龙数字底盘解决方案，尤其是在中国，高通携手不断扩展的朋友圈，利用日益兴起的AI技术推动汽车智能化变革。从2021年起，已有40多家中国汽车品牌推出超100款车型采用骁龙数字底盘方案，而这一数字仍在不断增长。

  众所周知，2023年是人工智能大年，随着Open AI的Chat GPT在全球范围内爆火，AI正成为下一个技术风口。高通致力于将前沿技术引入消费者生态系统的同时，将其带入汽车行业，利用业界领先的AI硬件和软件解决方案，助力骁龙数字底盘平台推动汽车领域人工智能向前发展，当下骁龙座舱平台已经具备支持生成式AI的能力。

  拥有AI能力的骁龙座舱平台，可以为用户提供生成式AI赋能的出行指南、用户指南、预测性维修以及座舱控制和通用语言查询，利用数字助手帮助规划出行、查阅用户手册、排除故障甚至是甚至是语音控制全车功能。

  如今汽车架构愈发复杂，汽车的中央计算平台已经成为车辆的运算中枢，负责协调车上功能的实现。为此，高通在2023年推出了行业首款同时支持数字座舱和先进驾驶辅助系统(ADAS)的可扩展系列SoC——Snapdragon Ride Flex，以单颗SoC同时支持数字座舱、ADAS和AD功能。借助Snapdragon Ride Flex SoC，厂商能够开发具有成本效益并且可在所有汽车层级扩展的下一代汽车系统。

  在CES 2024展会上，博世就推出行业首款能够在单颗系统级芯片(SoC)上同时运行信息娱乐和先进驾驶辅助系统(ADAS)功能的车载中央计算平台，而这个平台正是基于高通Snapdragon Ride™ Flex SoC打造。双方公司在博世全新座舱与ADAS集成平台上的协作成果，是双方长期合作开发高度整合解决方案，共筑软件定义汽车未来的结晶。

  除此之外，镁佳科技、车联天下、畅行智驾等中国合作伙伴也宣布了将基于Snapdragon Ride Flex打造的域控制器，推动舱驾融合的快速发展。

  多样化的技术和应用正持续扩展“智能座舱”的边界，为了满足汽车厂商打造独特、差异化、品牌化体验的需求，高通推出的第四代骁龙座舱平台支持多个层级，包括面向入门级平台的性能级、面向中层级平台的旗舰级以及面向超级计算平台的至尊级，通过全面可扩展的解决方案助力打造多样化座舱功能创新，持续推动座舱体验变革。

  如今，高通为汽车开发的座舱平台已经发展至第四代至尊级骁龙座舱平台(骁龙8295)，首次在座舱SoC引入5纳米制程工艺，支持高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理等功能，同时具备低功耗和高效散热设计，还能为具备自适应能力的座舱系统带来进一步优化的功能。

  从2023年10月开始，首批搭载骁龙8295芯片的汽车陆续发布，包括小米SU7、蔚来ET9、小鹏X9、极氪007、银河E8、零跑C10等，为座舱在功能创新和体验升级带来新范例，也为消费者提供创新科技赋能的智慧出行和科技生活。

  第三代旗舰级骁龙座舱平台(骁龙8155)在市场上广受好评，成为消费者选购智能车型的标准之一。而作为其下一代的第四代旗舰级骁龙座舱平台(骁龙8255)，则在前代基础上在CPU、GPU、AI、ISP等方面大幅提升。

  最近，哪吒汽车、高通、车联天下就达成战略合作，车联天下将基于骁龙8255打造其最新一代座舱域控制器，并在哪吒汽车山海平台2.0车型首发。凭借高性能计算、丰富的图形图像多媒体和高度直观的AI体验，骁龙8255能够支持更多的屏幕接入，并支持高达16路摄像头接入以及ASIL-B级别功能安全，可集成摄像头监测系统，支持多屏交互、多模态交互等功能。通过更高的算力、更强大的GPU性能和更快的CPU处理能力，骁龙8255将助力实现更丰富的车内功能、更快更自然的人车交互和更细腻的多媒体体验。

  如今新能源市场的竞争愈发激烈，从价格战逐渐分化出技术战、智能战，未来舱驾融合、智能座舱将成为新能源汽车发展的重头戏。在这个过程中，高通无疑将继续与合作伙伴携手前行，共同推进技术发展，加速领先技术落地，推动智能汽车行业变革，赋能整个行业。