高通汽车业务订单总估值增长至300亿美元,2022财年汽车业务预期营收同比增长超30%
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9月23日,高通在首届汽车投资者大会上宣布,得益于骁龙数字底盘解决方案在汽车行业的广泛采用,其汽车业务订单总估值已增长至300亿美元。骁龙数字底盘是一整套面向车载网联与汽车连接、数字座舱和先进驾驶辅助设计的开放、可扩展的云连接平台。
会议期间,高通还推出业内首个集成式超级计算级别的汽车SoC——Snapdragon Ride Flex SoC。
此外,在汽车投资者大会上高通还宣布到2030年,该公司汽车业务潜在市场规模预计将增长值1000亿美元;预计在2022财年,QCT汽车业务预期营收将达到13亿美元,同比增长超过30%。高通还宣布上调2021年11月发布的QCT汽车业务营收增长预测,2026财年预期营收将超过40亿美元,到2031财年将超过90亿美元。
在合作方面,高通宣布携手梅赛德斯-奔驰,后者即将推出的车型将搭载骁龙数字底盘解决方案,带来超高速连接、超快网络响应和高可靠性,支持始终开启、始终连接的体验和安全性。
高通还宣布与红帽达成合作,为采用骁龙数字底盘的下一代汽车带来达到功能安全等级(ASIL-B)的基于Linux的操作系统。据高通介绍,利用红帽车载操作系统(Red Hat In-Vehicle Operating Systems)和骁龙数字底盘,汽车制造商可助力行业推进软件定义汽车的发展,并帮助加速部署全新的云连接数字化服务,为更深层的客户体验以及基于服务的商业模式创造新机遇,这类商业模式可支持汽车在其整个生命周期通过云进行功能升级。
高通表示,预集成红帽车载操作系统的骁龙座舱平台和Snapdragon Ride平台的初始版本,预计将于2023年下半年开始提供给汽车生态系统合作伙伴进行评估。
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